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崴泰科技是一家專業供應BGA返修設備的廠家,產品:BGA拆焊臺,BGA返修臺,BGA植球機,BGA自動除錫機和回焊爐等

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如何安裝BGA芯片

  BGA芯片如何安裝呢,首先我們需要準備安裝的工具和材料:

  熱風槍、需要安裝的BGA、助焊膏。

熱風槍、需要安裝的BGA、助焊膏

  安裝步驟如下:

  一、首先把BGA IC固定,然后涂上適量的助焊膏注意,只需要在有焊腳的那一面涂上助焊膏就可以了。打開熱風槍把溫度調到2檔對著BGA芯片輕輕吹一下,使助焊膏能夠均勻的分布在IC 的表面。從而定位IC的錫珠,接著準備焊接。這時把熱風槍溫度調到3檔,把機板先加熱熔化助焊劑。再將植好錫珠的BGA IC按拆卸前的位置放到線路板上。同時鑷子將IC前后左右移動并輕輕加壓,直到兩邊焊腳對準。

  二、調節熱風槍的風量和溫度到所需的條件,然后把風嘴的中央對準IC的中央位置,慢慢的加熱。當IC往下一沉四周有助焊膏溢出時,說明錫球已和線路板上的焊點熔合在一起了。這時可以輕輕晃動熱風槍使加熱均勻充分,由于表面張力的作用。BGA IC與線路板的焊點之間會自動對準定位 ,焊接完成后用酒精將板清洗干凈就完成了BGA芯片的安裝工作。

  總結提示:我們在進行BGA芯片安裝的過程中,需要注意加熱過程中一定不要用力按BGA,否則會使焊錫外溢,造成脫腳和短路,導致BGA芯片安裝失敗,這一點是一定要注意的。

  本文由崴泰科技BGA返修臺廠家http://www.weixianqi.cn撰寫,如需轉載請注明出處,謝謝合作!

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