對于剛接解BGA返修行業(yè)的親們來說，由于經(jīng)驗不足，會有很多的問題困擾著大家，比如說BGA返修臺哪個牌子好，熱風(fēng)返修臺和紅外BGA返修臺相比哪個好，接下來由崴泰科技BGA返修臺廠家小編來給大家分析一下熱風(fēng)和紅外BGA返修臺哪個好。

　　其實熱風(fēng)和紅外BGA返修臺各有各的特點，最好的是購買熱風(fēng)和暗紅外相結(jié)合的BGA返修臺，這樣子的話可以很好的取長補短。

　　很多人都喜歡底部是紅外，上部是熱風(fēng)的BGA返修臺最主要的原因是熱風(fēng)的加熱速度快，焊接一般不會超過5分鐘，還有就是熱風(fēng)一般焊接的質(zhì)量會比較好。溫度控制比較精準(zhǔn)，對BGA和PCBA基板的顏色沒有限制。

　　當(dāng)然熱風(fēng)BGA返修臺的缺點也是有的，就是溫度的滲透性不夠強，由于散熱比較快造成溫度持續(xù)性差。

　　而紅外BGA返修臺的優(yōu)點加熱滲透性好，也比較持久，可以說能夠很好彌補熱風(fēng)BGA返修臺的缺點。

　　紅外BGA返修臺也有其缺點，那就是加熱比較慢，溫度不好控制，相當(dāng)于是要么溫度上不去，一但溫度上去了你想降下來又會很慢。還有就是對于顏色也是比較敏感的，像白色的PCBA基板會反光，造成熱量吸收不均勻。

　　總結(jié)以上分析，最好的BGA返修臺就是上部采用熱風(fēng)加熱，下部輔以大面積暗紅外加熱，這樣可以最大限底的保證溫度的持久性，從而提升BGA芯片的返修良率。像崴泰科技BGA返修臺VT-360就是這樣的一款產(chǎn)品，如有需要可電話18816818769咨詢詳情。

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